Wëllkomm op eiser Websäit.

Gutt Konsistenz Thermistor Chip a China

Kuerz Beschreiwung:

Am Verglach mat anere Konkurrenten a China ass d'Konsistenz vun alle Parameteren vun eisem Chip ganz gutt, an d'Resultat vum Héichtemperaturexperiment ass absolut aussergewéinlech. Erfuerene Chipexperten sollten wëssen, datt bei all Erhéijung vun 10 °C vum Alterungsprozess d'Ännerung vum Resistenzwäert sech am Allgemengen duebelt oder méi mécht. Bei eisem Chip bei 260 Grad fir 10 Deeg ass d'Ännerung vum Resistenzwäert manner wéi 1%.


Produktdetailer

Produkt Tags

Héichpräzisen NTC-Thermistorchip (NTC-Temperatursensorchip)

NTC-Thermistorchips si präzis blank Chips mat enger vergoldeter oder versëlwerter Uewerfläch als Elektroden, a si gëeegent fir multifunktionell Moduler a gemëschten Designen fir Hybridapplikatiounen, déi Bindungsleitungen oder Gold- oder Manganlöt als Verbindungsmethod benotzen. Si kënnen och direkt op verzinnten, vernickelten oder versëlwerten Drot geléit ginn, fir Temperatursensoren ze maachen.

Fir NTC fir Temperaturmiessung a -kontroll ze benotzen, ass et allgemeng néideg, den NTC-Chip mat Glas oder Epoxyharz an eng Vielfalt vu Plug-in- an Dënnfilm-NTC-Thermistorkomponenten anzekapselen.
NTC-Thermistorkomponenten kënnen a ville Uwendungen direkt benotzt ginn, fir d'Temperatur ze moossen an d'Temperatur ze kontrolléieren, andeems se richteg installéiert ginn. Méi wichteg ass awer, den Thermistor weider a verschidde Materialien a Formen vun der Sondehüll ze verkapselen, an d'Thermistorleitungen ginn mat Drot mat verschiddene Spezifikatiounen a Längt verbonnen, an dann zu Temperatursensoren zesummegesat, fir d'Temperatur ze moossen an ze kontrolléieren.

Fonctiounen:

1) Kann um Bindungsprozess ugewannt ginn, mat Gold/Aluminium/Sëlwer Läitdréit;
2) Héich Genauegkeet bis zu ±0,2%, ±0,5%, ±1%, etc.
3) Gudde Widderstand géint Hëtztzyklus;
4) Héich Stabilitéit a Zouverlässegkeet;
5) Miniaturgréisst

Uwendungen:

Thermistoren fir Automobilindustrie (Sëtzheizungssystem,EPAS, Loftfederungssystem, Autosspigel a Lenkrad)
Bonding (Infrarout-Thermoelektrische Reaktor, IGBT, Thermodruckkapp, Integratiounsmodul, Hallefleitermodul, Kraaftformen, etc.)
Medizinesch Temperatursensoren (Héichpräzis Wegwerf- a Wiederverwendbar Temperatursonden)
Intelligent Iwwerwaachung fir ze wearen (Jackett, West, Skianzug, Basiskleeder, Handschuesch, Kappstrëmp)

Dimensiounen:

Chip
Chipgréisst
GRÉISST L W T C
mm L±0,05 W±0,05 T±0,05 0,008±0,003
Artikel Code Testbedingung Leeschtungsberäich Eenheet
Bewäertte Widderstand R25℃ +25℃±0,05℃PT≤0,1mw 0,5~5000 (±0,5%~±5%)
B-Wäert B25/50 +25℃±0.05℃, +50℃±0.05℃PT≤0.1mw 2500~5000 (±0,5%~±3%) K
Reaktiounszäit τ A Flëssegkeeten 1~6 (ofhängeg vun der Gréisst) S
Verschlechterungsfaktor δ An der roueger Loft 0,8 ~ 2,5 (ofhängeg vun der Gréisst) mW/℃
Isolatiounswiderstand / 500VDC Ongeféier 50
Betribstemperaturberäich OTR An der roueger Loft -50~+380
blanke Spanverbindung

  • Virdrun:
  • Weider:

  • Schreift Är Noriicht hei a schéckt se eis

    Produktkategorien