Produktiouns- a Entwécklungsprozess

Thermochipmaterial mat negativem Temperaturkoeffizient (NTC) gëtt aus héichreinegen Oxiden vun iwwerschëssege Metaller Mn, Co, Ni an aner Elementer duerch Kugelfräsen, Festphasereaktioun, Pudderung, isostatesch Formen an Héichtemperatursinteren bei 1200°C~1400°C hiergestallt. Dëst ass eisen absolute Virdeel.

Am Verglach mat der Gossmethod ass d'isostatesch Dréchepressung manner effizient a méi deier, awer si mécht d'Struktur vum Material méi eenheetlech, wat schlussendlech d'Verdichtung an d'mechanesch Eegeschafte vum Chip verbessert a méi gëeegent fir Uwendungen, déi héich performant Materialien erfuerderen.

Egal ob et sech ëm eng Goldelektrode oder e Sëlwerelektrodechip handelt, e kann a verschidde Gréissten geschnidden ginn, jee no den Ufuerderunge vun de verschiddenen Zorte vu Produkter, verschiddene Parameteren an ënnerschiddlechen Uwendungen. D'Leeschtung vum Chip bestëmmt déi endgülteg Kompetitivitéit an déi ultimativ Stäerkt vun engem Betrib.

Egal ob et sech ëm Glas- oder Epoxy-gekapselte Thermistoren handelt, nieft héijer Präzisioun a schneller thermescher Äntwert sinn och Konsistenz, Stabilitéit a Widderhuelbarkeet üblech Verfollegungen. Dës dräi Charakteristike gi präzis vun der Chipleistung bestëmmt, wat eisen aussergewéinleche Virdeel ass. Et ass och e Schlësselfaktor fir d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vun der Masseproduktioun.

Mat engem Chip mat exzellenter Leeschtung ass et och néideg, suergfälteg ausgewielte Materialien, gesammelt héichwäerteg Design- an Entwécklungstechnologie, rigoréis Montageveraarbechtung a integréiert Qualitéitskontroll während de ganze Produktiounsprozess ze hunn, fir héich zouverlässeg Temperatursensoren ze liwweren.